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鼎華全自動光學BGA返修臺DH-A6


產品名稱:鼎華全自動光學BGA返修臺

產品型號:DH-A6

產品尺寸:
L650×W700×H850 mm

    DH-A6_01DH-A6_02DH-A6_03DH-A6_04DH-A6_05DH-A6_06DH-A6_07DH-A6_08DH-A6_09DH-A6_10DH-A6_11DH-A6_12DH-A6_13DH-A6_14DH-A6_15DH-A6_16DH-A6_17DH-A6_18DH-A6_19DH-A6_20DH-A6_21

    一、功能特點:

    1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

    2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

    3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

    6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

    7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

    8.上下溫區可自由移動,返修更便捷;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

    10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

    11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

    二、產品參數

    總功率

    Total Power

    7000W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區1200W,第三溫區3600W

    電源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L650×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±1℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 55600 mm     Min 10×10 mm

    工作臺微調

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍數

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    5個,可擴展(optional)

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    機器重量

    Net weight

    92kg

     

    三、產品描述:

     

    1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面,可設置多種操作模式及自定義操作權限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能, 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能;

     

    2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

    制,保持溫度偏差在±1 .同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

    線的精確分析和校對;

    3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制,穩定、可靠、安全、

    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

    位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

    4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

    并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

    5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現PCB快速定位,配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數,下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便;

    6. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

    7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

    佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置,紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡;

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